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哈尔滨市伟晨专利代理事务所


2021-02-08
售!【电子】一种用于CuCGA器件的植柱方法

[专利公布}一种用于CuCGA器件的植柱方法

申请号 201710212107 .6

申请日 2017 .03 .31

同一申请的已布的文献号申请公布号 CN 106971951 A

申请公布日 2017 .07 .21

专利权人 哈尔滨理工大学

专利代理机构 哈尔滨市松花江专利商标事所 23109

摘要

      一种用于uCGA器件的植柱方法。本发明涉及微电子封装技术领域,具体涉及一种CGA器件的植柱方法。为解决CuCGA器件阵列铜柱植柱难度大、植柱质量受现有植柱装置影响而表现出的焊接传热问题、焊点气孔问题。本发明首先在阵列排布的焊盘上印刷焊锡膏,并通过回流焊实现焊盘上的植球;将铜柱代替钻头装夹于微型高精度钻床的夹头中,并使铜柱位于待植柱焊盘上方并与焊盘中心对中后,利用钻床带动铜柱旋转并下压钻入焊球内预定深度后,停止铜柱的运动, 至焊球冷却后夹头打开并提起,铜柱留在焊盘上焊球中,完成单个铜柱的植柱;然后重复植柱步骤以实现每个阵列排布的焊盘上的铜柱的植柱过程,并保证植柱后阵列铜柱露出端共面。本发明用于CuCGA器件的植柱。


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